流动温压成形W70Cu异形件

• 作者: 曹顺华 李春香 蔡志勇 谢湛 邹仕民
• 来源期刊: 中国有色金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: W70Cu 流动温压成形 形状复杂零件 熔渗
• 年，卷（期）: 2007,（8）
• 页码范围: 1291-1296
• 页数: 6页
• 分类号: TF125
• 字数: 3168字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-0609.2007.08.011

摘要

尝试采用含量较高的粘结剂利用流动温压成形结合熔渗制备W70Cu杯状异形件.通过改变钨骨架中Cu粉类型(包括雾化Cu粉,电解Cu粉和超细Cu粉)、粘结剂添加量和成形温度,考察不同工艺参数对杯状试样的密度分布影响,以获得流动温压成形异形钨骨架的最佳工艺.结果表明:添加体积分数35%的粘结剂时提高压制温度会明显改善钨骨架孔隙度分布的均匀性;同时,由于不同Cu粉具有不同的表面形貌及粒度,对于钨骨架的孔隙度分布均匀性也有较大的影响.压制温度55℃时添加表面光滑形状规则的超细Cu粉和35%(体积分数)粘结剂的混合粉末成形的钨骨架的孔隙分布最均匀,该骨架在1 200℃熔渗30 min后,密度分布均匀,整体密度达到14.2 g/cm3(相对密度为99.0%).

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹顺华	中南大学粉末冶金国家重点实验室	70	613	14.0	20.0
2	李春香	中南大学粉末冶金国家重点实验室	14	45	4.0	5.0
3	邹仕民	中南大学粉末冶金国家重点实验室	15	77	5.0	8.0
4	谢湛	中南大学粉末冶金国家重点实验室	9	67	5.0	8.0
5	蔡志勇	中南大学粉末冶金国家重点实验室	31	227	9.0	14.0