W-Cu粉末温压成形的研究

• 作者: 万磊 宋鹏 程继贵 蔡艳波
• 来源期刊: 中国机械工程
• 关键词: 钨铜材料 温压成形 压坯密度 压制方程 显微组织
• 年，卷（期）: 2009,（17）
• 所属期刊栏目: 材料工程
• 页码范围: 2123-2126
• 页数: 4页
• 分类号: TF124.3
• 语种: 中文

摘要

采用新型温压黏结剂对W--Cu粉末(Cu的质量分数为2O%)进行了温压成形实验.研究了温压温度、压力、原料粉末粒度对温压压坯密度的影响,并将其与冷压成形压坯进行了对比.结果表明:与冷压相比,温压能明显提高W-Cu粉末压坯的密度,170℃下温压压坯的密度为10.68g/cm3,比冷压压坯的密度提高了0.55g/cm3;在相同的压制压力下,采用较细Cu粉末温压W-Cu压坯的密度明显高于使用较粗Cu粉末的压坯密度.温压W-Cu烧结体的密度高于冷压压坯烧结体的密度.温压可以改善W-Cu烧结体的性能和微观组织.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	程继贵		96	760	14.0	23.0
2	万磊		6	27	3.0	5.0
3	宋鹏		4	65	3.0	4.0
4	蔡艳波		2	5	1.0	2.0