CarisolvTM去龋对牙本质黏结强度的影响

• 作者: 刘亚君 周丽华 王红茹 赵颖煊 闫晶
• 来源期刊: 牙体牙髓牙周病学杂志
• 学科: 医学
• 关键词: 微拉伸黏结强度 龋病内层牙本质 伢典
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 所属期刊栏目: 论著
• 页码范围: 82-85
• 页数: 4页
• 分类号: R78
• 字数: 3096字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-2593.2007.02.006

摘要

目的:评价化学机械去龋系统CarisolvTM对龋病内层牙本质黏结强度的影响.方法:40个中龋人离体磨牙, 随机分成2组,分别用慢速手机球钻和CarisolvTM去龋,然后用黏结剂Prime&Bond NT或Contax黏结,复合树脂(Chrisma A2)充填.制备测试微拉伸黏结强度的龋病内层牙本质条状试件,在万能材料实验机上测定黏结强度.结果:CarisolvTM去龋,用两种黏结剂黏结后牙本质的黏结强度为,Prime&Bond NT:22.86(±3.42)MPa;Contax:28.15(±5.39)MPa.慢速手机球钻去龋,两种黏结剂黏结后的牙本质黏结强度为,(Prime&Bond NT:22.23(±4.26)MPa;Contax:26.68(±6.41)MPa .结论:CarisolvTM去龋对牙本质黏结强度无显著影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	闫晶		7	33	4.0	5.0
2	赵颖煊		13	15	2.0	3.0
3	王红茹		8	39	4.0	6.0
4	刘亚君		2	14	2.0	2.0
5	周丽华		15	36	4.0	4.0