生益科技产能扩张消化成本压力

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 经济
• 关键词: 原材料成本 压力 消化 产能 科技 覆铜板行业 需求增长 竞争实力
• 年，卷（期）: 2007,（5）
• 页码范围: 37
• 页数: 1页
• 分类号: F426.7

摘要

基于对下游PCB市场需求增长的预期，因此覆铜板的需求也将实现相应的增长。生益科技目前已是覆铜板行业的佼佼者，综合竞争实力居于同行业前列。虽然目前公司和其它企业一样也正面临原材料成本上涨、人民币持续升值、出口退税率下调、原材料进口关税及增值税上调等众多不利因素，但公司产能扩张带来的收入增长，将帮助企业有效消化这些不利因素对盈利增长造成的压力。