子孔径拼接技术在大口径高陡度非球面检测中的应用

• 作者: 张学军 王丽辉 王孝坤 薛栋林 邓伟杰 郑立功
• 来源期刊: 强激光与粒子束
• 学科: 工学
• 关键词: 非球面检验 子孔径拼接 零位补偿 最小二乘法拟合 相位分布
• 年，卷（期）: 2007,（7）
• 所属期刊栏目: ICF与激光等离子体
• 页码范围: 1144-1148
• 页数: 5页
• 分类号: TQ171.65|O436.1
• 字数: 3263字
• 语种: 中文

摘要

为了能够精确地完成对大口径高陡度非球面在细磨和抛光过程中的测量,提出了一种将子孔径拼接技术和补偿技术相结合的检测方法.介绍了该方法的基本原理,建立了合理的数学模型,编制了拼接计算软件.利用该方法对一外形尺寸为400 mm×300 mm的高次离轴非球面进行了测试,通过最小二乘法拟合消去各子孔径相对基准子孔径的调整误差以及整个系统的装调定位误差,得到了准确的全孔径面形分布.对实验精度和误差来源进行了分析,并将拼接面形与全孔径测量面形相对比,二者是一致的.