浅谈手机连接器发展趋势与SMT工艺的控制

• 作者: 苟弘听
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 细脚间距 金相试验 可制造性设计
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 页码范围: 32-35
• 页数: 4页
• 分类号: TN405

摘要

手机的快速发展和更新换代给手机连接器带来了更多商机，由于手机对轻薄短小的要求，细脚距及低倍化的高阶技术发展成为趋势，而发展出来的连接器亦延伸至其它应用领域。需要对SMT的工艺进行控制

作者信息

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1	苟弘听		1	0	0.0	0.0