亚洲最大表面贴装及电子制造技术盛会全面启动——NEPCON／EMT CHINA 2008明春在沪隆重举行

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 电子制造技术 表面贴装 亚洲地区 中国国际贸易促进委员会 EMT 电子信息行业 电子生产设备 电子制造业
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 页码范围: 62
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

随着中国电子制造业的高速发展，中国SMT技术及相关产业同步迅猛发展。一年一度的NEPCON／EMT China成为了当前亚洲地区最大的表面贴装行业及电子制造技术盛会，其组织工作已全面进入紧张的筹备阶段。由中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会和励展博览集团共同主办的2008年第十八届中国国际电子生产设备暨微电子工业展／中国国际电子制造技术展览会（NEPCON／EMT China）将于2008年4月8—11日在上海举办，