2008中国国际电子封装和组装技术设备展暨大会

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 组装技术 技术设备 半导体技术 国际 中国 电子技术 集成技术
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 页码范围: 63
• 页数: 1页
• 分类号: TN305.94

摘要

随着电子技术及半导体技术的发展，要求使半导体集成技术、元器件的封装和组装技术相互借鉴、融合，进一步推动了封装、组装技术的发展。