论文降重
免费查重
聚合物——晶圆级芯片尺寸封装的“瘦身餐”
基本信息来源于合作网站，原文需代理用户跳转至来源网站获取
摘要：
推荐文章
超薄型圆片级芯片尺寸封装技术
苯丙环丁烯
凸点技术
CSP
光学封装
可靠性
圆片级CSP
基于TSV技术的CIS芯片晶圆级封装工艺研究
3DIC
CIS
TSV
晶圆级封装工艺流程
化学镀
镍滋生
利用动态光散射法研究聚合物分子尺寸
聚合物
分子尺寸
浓度
矿化度
水动力学半径
聚合物&软磁纳米晶/非晶复合材料的研究现状
聚合物
复合材料
软磁纳米晶
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献 (0)
共引文献 (0)
参考文献 (0)
节点文献
引证文献 (0)
同被引文献 (0)
二级引证文献 (0)
2007(0)
- 参考文献(0)
- 二级参考文献(0)
- 引证文献(0)
- 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
芯片尺寸封装
晶圆级
消费电子领域
光检测器
微粒污染
图像传感器
热传导性
电气触点
军事应用
良品率
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体信息
主办单位：
中国半导体行业协会分立器件分会
中国电子科技集团公司第五十五研究所
出版周期：
双月刊
ISSN：
CN：
开本：
16开
出版地：
南京市1601信箱43分箱（南京市中山东
邮发代号：
创刊时间：
1990
语种：
chi
出版文献量（篇）
5953
总下载数（次）
11
总被引数（次）
664
期刊文献
相关文献
推荐文献
