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文献信息
篇名 低功耗MCU系统软硬件设计考虑
来源期刊 电子设计技术 学科 工学
关键词
年,卷(期) 2007,(3) 所属期刊栏目 技术论坛
研究方向 页码范围 104
页数 1页 分类号 TP3
字数 1616字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1023-7364.2007.03.006
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 肖建云 1 9 1.0 1.0
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相关学者/机构
期刊影响力
电子设计技术
月刊
1023-7364
11-3617/TN
16开
北京市
1994
chi
出版文献量(篇)
5532
总下载数(次)
6
总被引数(次)
1789
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