数字光盘玻璃基片的三步抛光技术

• 作者: 路新春 雒建斌 雷红
• 来源期刊: 机械工程学报
• 学科: 工学
• 关键词: 化学机械抛光 玻璃基片 抛光液 亚纳米级平整
• 年，卷（期）: 2007,（10）
• 所属期刊栏目: 工程技术应用
• 页码范围: 98-102,107
• 页数: 6页
• 分类号: TH117
• 字数: 4390字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0577-6686.2007.10.019

摘要

为得到超光滑的数字光盘母盘玻璃基片表面,研究玻璃基片的亚纳米级抛光技术.分别采用2 μm、0.3 μm超细氧化铈抛光液以及纳米氧化硅抛光液进行三步化学机械抛光(Chemical mechanical polishing,CMP),抛光后最终表面粗糙度Ra达到0.44 nm,为目前报道的数字光盘母盘玻璃基片抛光的最低值.原子力显微镜分析表明,抛光后的表面超光滑且无微观缺陷.通过对玻璃基片CMP中机械作用及化学作用进行分析,对抛光机理进行了探讨.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	雷红	上海大学纳米科学与技术研究中心	22	456	10.0	21.0
2	雒建斌	清华大学摩擦学国家重点实验室	96	1802	22.0	37.0
3	路新春	清华大学摩擦学国家重点实验室	32	285	10.0	15.0