实战机箱内部风路改造MOD走进校园，MOD走入生活

• 作者: Frame
• 来源期刊: 大众硬件
• 学科: 工学
• 关键词: 机箱 MOD 风路 校园 改造 实战 生活 延长使用寿命
• 年，卷（期）: dzyjc_2007,（12）
• 页码范围: 130-132
• 页数: 3页
• 分类号: TP303

摘要

对于机箱内部的电子元件，高温是我们不可忽视的硬件杀后，我们可以能过构建机箱内合理的风路，实现高效的散热，增强整机稳定性并延长使用寿命，同时可以避免打开机箱散热对人体造成的高辐射。