半导体制造用碳化硅粉末加工研究

• 作者: 王宁峰 铁生年
• 来源期刊: 矿山机械
• 关键词: 球磨机 碳化硅 粉末 加工
• 年，卷（期）: 2007,（10）
• 所属期刊栏目: 破磨
• 页码范围: 45-47
• 页数: 3页
• 语种: 中文

摘要

研究了球磨机加工半导体制造用SiC粉末过程中中位径与表面积的对应关系,中位径随研磨时间变化的函数关系,不同研磨时间粉体的粒度分布变化,通过分析得到数学表达式.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	铁生年		110	679	13.0	21.0
2	王宁峰		15	92	5.0	9.0