基于SOP生产工艺的系统级封装

• 作者: 伍升平 朱军山 金玲
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: SiP封装 被动元件 红外编码器
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 5-7
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1243字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2008.04.002

摘要

提出了一种基于SOP24基板及生产工艺,利用空余的管脚焊盘放置被动元件实现内部互连.制作SiP封装集成电路的封装工艺.选择红外发射电路,使用HT6221红外编码器芯片、电阻、三极管等无源元件,制造出集成了驱动电路的红外发射芯片.建立开发平台对内部器件的布置进行优化,最终制作出工艺简单、性能可靠的SiP封装器件.用一个标准的SOP24封装组件实现了完整的系统功能,面积比系统级封装前减少50%,可靠性大幅度提高,用户使用该芯片开发产品的难度大大降低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	金玲		7	20	3.0	4.0
2	朱军山		2	6	1.0	2.0
3	伍升平	华南理工大学物理科学技术学院	1	0	0.0	0.0