HSUPA技术及其系统级仿真

• 作者: 杨大成 耿琦 韦再雪
• 来源期刊: 信息通信技术
• 学科: 工学
• 关键词: WCDMA HSUPA E-DCH 系统级仿真 建模
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 所属期刊栏目: 无线技术应用
• 页码范围: 51-58
• 页数: 8页
• 分类号: TN92
• 字数: 5600字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-1285.2008.04.009

摘要

本文对3G主流技术之一的WCDMA技术演进版本R6所引入的高速上行分组接入(High SpeedUplink Packet Access)技术的系统级仿真进行了详细地论述,构建适用于HSUPA特点的物理模型与仿真平台,并结合仿真案例进行验证.相比原有的仿真平台,新的平台在资源调度方面更能够体现出HSUPA的特性.仿直结果表明相对于R99系统,HSUPA能大幅度的提升小区的上行物理性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨大成		249	1887	23.0	31.0
2	韦再雪		20	76	5.0	7.0
3	耿琦		1	4	1.0	1.0