向环境友好发展的高速/高频PCB用基板材料——日立化成新产品MCL-LZ-71G赏析

• 作者: 张家亮
• 来源期刊: 纤维复合材料
• 学科: 工学
• 关键词: 环境友好 覆铜板 高速/高频 热固性树脂 电子材料发展
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 28-35
• 页数: 8页
• 分类号: TB3
• 字数: 3935字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-6423.2008.04.008

摘要

本文简要介绍了日立化成高速/高频PCB用基板材料路线图,分析了日立化成最新推出的环境友好的高速/高频PCB用基板材料MCL-LZ-71G的技术特点,从传输损失、树脂体系组成、填料界面控制等方面详细介绍MCL-LZ-71G树脂体系设计,从高频性能、传输损失、耐湿性能、耐热性、可靠性、眼图测试、耐CAF性能、热冲击测试等方面综述了MCL-LZ-71G的性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张家亮		92	87	5.0	7.0