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摘要:
由于全球半导体市场温和增长和全球半导体资本支出市场从不缓至下滑,导致全球半导体设备市场增长放缓,2007年增长3%~4%,2008年可能出现下滑,中国台湾地区已成为全球第二大半导体设备、材料市场.光刻设备市场看好,2006~2012年复合年增长率将达到13%.450 mm晶圆是半导体产业发展的必然趋势.向450mm晶圆过渡的最佳时间是2013年前后.
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文献信息
篇名 半导体设备市场的新动向
来源期刊 电子工业专用设备 学科 工学
关键词 半导体设备市场 光刻设备市场 450mm晶圆设备
年,卷(期) 2008,(1) 所属期刊栏目 市场透视
研究方向 页码范围 42-45
页数 4页 分类号 TN305
字数 3880字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1004-4507.2008.01.009
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 翁泰松 1 4 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
半导体设备市场
光刻设备市场
450mm晶圆设备
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工业专用设备
双月刊
1004-4507
62-1077/TN
大16开
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
1971
chi
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