研诺转换器采用新的芯片级封装

• 来源期刊: 电子世界
• 学科: 工学
• 关键词: 直流/直流转换器 芯片级封装 CSP封装 键合 杂散
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 页码范围: 2
• 页数: 1页
• 分类号: TN405.94|TM42
• 语种: 中文

摘要

研诺逻辑科技有限公司日前宣布为其AAT1149和AAT1171直流/直流转换器增加芯片级封装.由于去除了键合线,新的CSP封装极大地减少了占板面积.与传统带键合线的封装相比,新的封装选项还可减少杂散电感、电容和电阻以及由其产生的噪音.