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摘要:
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多芯片组件(MCM)可靠性技术探讨
多芯片组件
可靠性
失效机理
应用可靠性强化试验技术提高产品的可靠性
可靠性强化试验
失效分析
成熟期
宇航电源产品量产可靠性研究
宇航电源
量产可靠性
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可靠性评估
环境因子
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 基于MCM-Si及倒扣焊技术的产品可靠性研究
来源期刊 混合微电子技术 学科 工学
关键词 MCM—Si 焊料芯片凸点 UBM 倒扣焊
年,卷(期) 2008,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 81-88
页数 8页 分类号 TN773
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 刘欣 14 45 4.0 6.0
2 刘建华 10 14 2.0 3.0
3 罗驰 13 49 3.0 6.0
4 叶冬 6 10 2.0 3.0
传播情况
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引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
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二级引证文献  (0)
2008(0)
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研究主题发展历程
节点文献
MCM—Si
焊料芯片凸点
UBM
倒扣焊
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
混合微电子技术
季刊
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
出版文献量(篇)
1458
总下载数(次)
46
总被引数(次)
0
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