玉米籽粒果皮厚度变化规律研究

• 作者: 周淑梅 张士龙 李小琴 王青峰
• 来源期刊: 华南农业大学学报
• 学科: 农学
• 关键词: 甜玉米 果皮厚度 显微测微法
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: 农学·园艺学·土壤肥料
• 页码范围: 10-13
• 页数: 4页
• 分类号: S330|S513
• 字数: 3127字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-411X.2008.01.003

摘要

采用显微测微法对3种不同基因型的7个玉米骨干系及由它们配制的4个杂交组合F1的果皮厚度变化规律进行了研究.结果表明:玉米籽粒发育过程中,果皮厚度呈曲线状态变化.即授粉后随着籽粒发育果皮逐渐变厚,到乳熟后期(超甜玉米)或蜡熟期(普甜玉米、普通玉米)达最大值,然后随着籽粒脱水,果皮细胞排列紧密而变薄;在广州地区春、秋正造种植时,环境不会从根本上改变果皮厚度这一性状;同一基因型内不同核背景材料间籽粒平均果皮厚度也有显著、极显著差异;杂交组合F1代种子果皮厚度似乎有母体效应.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李小琴	华南农业大学农学院	22	335	11.0	18.0
2	张士龙	华南农业大学农学院	3	10	2.0	3.0
3	王青峰	华南农业大学农学院	28	222	7.0	14.0
4	周淑梅	山东农业大学科技学院	8	40	4.0	6.0