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摘要:
CFD软件可以较为准确地仿真模拟电子设备或其组合体的温度场,因而可以应用于电子设备的热设计。应用CFD仿真模拟软件Flotherm辅助对某型号电子设备进行热设计,对设备的风道阻力特性和温度场进行了模拟计算,确定了合理的风机型号和电子元件的位置布置.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 Flotherm软件在电子设备热设计中的应用
来源期刊 电子机械工程 学科 工学
关键词 Flotherm 电子设备 热设计 风道特性 温度场
年,卷(期) 2008,(3) 所属期刊栏目 抗恶劣环境设计与试验技术
研究方向 页码范围 11-13,30
页数 4页 分类号 TP31|TK124
字数 2221字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1008-5300.2008.03.003
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李波 上海理工大学动力工程学院 12 59 3.0 7.0
2 李科群 上海理工大学动力工程学院 37 211 7.0 13.0
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研究主题发展历程
节点文献
Flotherm
电子设备
热设计
风道特性
温度场
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子机械工程
双月刊
1008-5300
32-1539/TN
大16开
南京市雨花区国睿路8号(南京3918信箱110分箱)
28-289
1985
chi
出版文献量(篇)
2204
总下载数(次)
8
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