半导体设备包封用阻燃环氧树脂

• 来源期刊: 阻燃材料与技术
• 学科: 工学
• 关键词: 阻燃环氧树脂 半导体设备 包封 缩水甘油醚 二氧化硅粉 酚醛树脂 亚磺酰胺 萘甲酸
• 年，卷（期）: 2008,（5）
• 页码范围: 7
• 页数: 1页
• 分类号: TQ320.4

摘要

本发明环氧树脂配方不含溴化物和锑化物，用于半导体设备的包封具很好的粘合性、阻燃性和抗焊应力开裂性．实例：具特定结构酚醛树脂（I）的缩水甘油醚7．30份、I5．40份、二氧化硅粉85．50份、水合氧化钼0．40份、四（1-萘甲酸基）硼酸四苯鳞0．45份、N-氧联二乙基-2-萘并噻唑基亚磺酰胺0．05份、3-缩水甘油氧丙基三甲氧硅烷0．30份、