德国慕尼黑国际博览集团携手IPC为中国SMT／电子组装行业创造崭新平台

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 慕尼黑国际博览集团 电子组装 SMT IPC 行业 平台 中国 德国
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 页码范围: 11
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

为了响应行业要求，使慕尼黑上海电子展成为中国电子组装行业的领先平台，德国慕尼黑博览集团将迎来新的合作伙伴，正式宣布与IPC携手为SMT／电子组装行业共同创建一个崭新的平台，这就是2009慕尼黑上海电子展的SMT电子组装专区，将于2009年3月17-19日在上海新国际博览中心隆重登场。