NEPCON 2008美亚科技展示领先设备及技术

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 技术 设备 科技 上海光大会展中心 电子制造 表面贴装 最大规模 专业观众
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 页码范围: 18
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

一年一度亚洲最大规模之表面贴装及电子制造的技术盛会NEPCON／EMT China一连四天在上海光大会展中心举行，并于4月11日完满结束。此次展会美亚科技专设展台一百多平方，展出多款业界最新型号之设备，吸引大量专业观众询问，参观。