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摘要:
综述了毫米波真空电子器件用金属化技术,着重强调了金属化组分(氢化钛)和烧结工艺对金属化层介电损耗的影响.
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文献信息
篇名 毫米波真空电子器件用陶瓷金属化技术
来源期刊 真空电子技术 学科 工学
关键词 毫米波真空电子器件 陶瓷金属化技术 介电损耗 氢化钛
年,卷(期) 2008,(4) 所属期刊栏目 工艺与应用
研究方向 页码范围 39-41
页数 3页 分类号 TB756
字数 2295字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1002-8935.2008.04.011
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1 高陇桥 69 653 15.0 22.0
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研究主题发展历程
节点文献
毫米波真空电子器件
陶瓷金属化技术
介电损耗
氢化钛
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
真空电子技术
双月刊
1002-8935
11-2485/TN
大16开
北京749信箱7分箱
1959
chi
出版文献量(篇)
2372
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7
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