导热加成型硅胶贮存稳定性及单组分化研究

• 作者: 唐正华 葛建芳 钟冬晖
• 来源期刊: 河北化工
• 学科: 工学
• 关键词: 有机硅 灌封材料 乙烯基硅油 氢基硅油
• 年，卷（期）: 2008,（8）
• 所属期刊栏目: 科技专论
• 页码范围: 27-30
• 页数: 4页
• 分类号: TQ433.4
• 字数: 4159字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-5059.2008.08.013

摘要

针对裸露的电子元件及其连接组合,研究以乙烯基硅油和氢基硅油为主要组分的有机硅橡胶作为灌封材料.比较了不同含量的H基硅油作为交联剂对凝胶时间的影响;探讨了催化剂有机铂络合物中毒的原因,对着色剂进行了元素分析,相应提出了抗中毒措施,并得出了有效的抗毒剂;并针对电子元件及其连接组合在使用过程中会产生热量的问题,研制出了导热型电子模块灌封材料;同时,比较了不同抑制剂的抑制效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	钟冬晖		9	58	4.0	7.0
2	葛建芳		62	270	9.0	13.0
3	唐正华		5	27	3.0	5.0