绿色二氧化碳超流体半导体清洗设备

• 作者: 刘茂哲 景玉鹏 李全宝 高超群
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 表面张力 超临界二氧化碳 清洗和干燥 牺牲层释放
• 年，卷（期）: 2008,（5）
• 所属期刊栏目: MEMS制造技术
• 页码范围: 14-17,34
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.97
• 字数: 3481字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2008.05.003

摘要

传统半导体清洗技术无法对硅片上的微小器件间的缝隙和线条进行有效清洗,以超临界二氧化碳为媒体的清洗技术则可克服上述缺点.超临界二氧化碳具有零表面张力、低黏度、强扩散能力和溶解能力等特性,并且无毒无臭、可以循环使用,在下一代半导体清洗和清洗后的干燥过程中有极强的应用前景.提出了一种绿色二氧化碳超流体半导体清洗设备,它可实现超流体清洗和超临界干燥,二氧化碳循环使用,属于新型高效的下一代绿色半导体清洗设备.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	景玉鹏	中国科学院微电子研究所硅器件与集成技术研究室	10	115	7.0	10.0
2	高超群	中国科学院微电子研究所硅器件与集成技术研究室	6	54	4.0	6.0
3	李全宝	中国科学院微电子研究所硅器件与集成技术研究室	4	30	3.0	4.0
7	刘茂哲	中国科学院微电子研究所硅器件与集成技术研究室	4	30	3.0	4.0