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摘要:
封装测试龙头大厂日月光宣布,将一次提列八亿新台币覆晶基板资产减损,间接宣布将退出经营三年的覆晶基板市场。日月光未来仅将维持每月一百万颗的覆晶基板产能,基板材料扩产重心将以DRAM及NAND为主的闸球数组基板(PBGA)为主,此举将有助于NVIDIA、超威AMD-ATI将芯片订单转至全懋、南亚电路板、景硕、欣兴等其它业者,并有助于解决今年基板供给过剩压力。
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日月光集团总部在上海举行开工典礼
上海浦东新区
月光
电子封装
副理事长
高科技园区
投资项目
行业协会
国民党
功率半导体模块用陶瓷覆铜基板质量测试评价体系的研究
功率模块用陶瓷覆铜基板
性能指标
评价体系
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 日月光宣布减产覆晶基板
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 基板材料 月光 减产 NVIDIA 封装测试 NAND DRAM 过剩压力
年,卷(期) 2008,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 43-44
页数 2页 分类号 TN41
字数 语种
DOI
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2008(0)
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研究主题发展历程
节点文献
基板材料
月光
减产
NVIDIA
封装测试
NAND
DRAM
过剩压力
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
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