玻璃覆晶封装(COG)中的可靠性问题

• 作者: 谯锴 邬博义 钟伟 陈忍昌
• 来源期刊: 电子质量
• 学科: 工学
• 关键词: ACF COG工艺 导电颗料
• 年，卷（期）: 2005,（11）
• 所属期刊栏目: 可靠性分析与研究
• 页码范围: 30-32
• 页数: 3页
• 分类号: TN306
• 字数: 2457字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-0107.2005.11.012

摘要

本文从连接界面松弛分层、导电颗粒捕捉和结构热翘曲方面从工业应用的角度简要介绍了玻璃覆晶封装(COG)中的可靠性问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谯锴	飞利浦电子元件(上海)有限公司工业技术中心	2	15	2.0	2.0