传统环氧塑封材料业发展将面临巨大挑战

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 环氧树脂 塑封材料 传统 电子元器件 固化促进剂 印制线路板 微电子技术 环境友好型
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 页码范围: 45
• 页数: 1页
• 分类号: TN6

摘要

环氧树脂复合物主要由环氧树脂、交联固化剂、固化促进剂以及添加剂等组成，它具有许多突出的特性，如较好的热稳定性、绝缘性、粘附性、良好的力学性能、优良的成型工艺性能以及较低的成本等，广泛应用于电子元器件的粘接、封装以及印制线路板制作等领域，进而成为目前最为重要的电子化学材料之一。近年来随着先进微电子技术的不断发展以及全球范围内环境保护呼声的日益高涨，对于环境友好型环氧树脂复合物的需求越来越高，传统环氧复合物在诸多方面面临着巨大的挑战。