固-固接触界面热传输研究

• 作者: 余新明 吴学军 王惠龄 石零
• 来源期刊: 低温与超导
• 学科: 工学
• 关键词: 接触界面层 热载子 微尺度传热 接触热传导
• 年，卷（期）: 2008,（10）
• 所属期刊栏目: 低温技术
• 页码范围: 19-22
• 页数: 4页
• 分类号: TB6
• 字数: 2760字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-7100.2008.10.005

摘要

提出了固-固接触热传导接触界面层的概念并进行了解释.接触界面层的建立,把微结构的散射和辐射热传导机制统一于界面层内,通过对接触界面层、接触界面层的厚度和界面层热导率等的讨论,初步揭示了接触界面层热传导的机制.在界面层微观传热的机制上,建立了接触界面层热阻预测模型,并把模型预测接触热阻值与扩散失陪模型(DMM)以及实验值进行了比较.结果显示该模型克服了DMM模型预测值偏低的缺陷,这些将对接触界面层的微尺度热分析有一定的帮助.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	石零	江汉大学化学与环境工程学院	34	133	8.0	9.0
2	王惠龄	华中科技大学低温工程研究所	53	581	13.0	21.0
3	余新明	江汉大学化学与环境工程学院	30	169	8.0	11.0
4	吴学军	江汉大学化学与环境工程学院	13	65	4.0	8.0