环氧树脂/ZrW2O8封装材料的制备及其性能

• 作者: 徐伟 徐桂芳 徐红星 程晓农 管艾荣
• 来源期刊: 江苏大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 环氧树脂 ZrW2O8粉体 负热膨胀 封装材料 性能
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 223-226
• 页数: 4页
• 分类号: TP304
• 字数: 3334字
• 语种: 中文

摘要

将负热膨胀材料ZrW2O8粉体按一定质量比例与E-51环氧树脂混合,制备电子封装材料.测定了不同比例下封装材料的线膨胀系数、玻璃化温度、抗拉与弯曲强度、吸湿率和耐腐蚀性能.研究结果表明:采用超声波处理,可使ZrW2O8粉体均匀分散在环氧树脂E-51基体中.随着ZrW2O8质量分数的增加,封装材料的线膨胀系数下降,玻璃化温度升高,拉伸、弯曲强度与抗吸湿性提高;当ω(E-51):ω(ZrW2O8)=3:2时,封装材料的耐酸性腐蚀较好,而耐碱性腐蚀的能力较差.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	程晓农	江苏大学材料学院	344	2629	24.0	32.0
2	徐桂芳	江苏大学材料学院	50	344	11.0	16.0
3	徐红星	江苏大学材料学院	24	184	8.0	12.0
4	徐伟	江苏大学材料学院	31	158	8.0	11.0
5	管艾荣	江苏大学材料学院	5	56	4.0	5.0