用硼钨杂多配合物的稀土多元扩渗法制备共生型钨青铜及其电性能的研究

• 作者: 张丽芳 赵弘韬
• 来源期刊: 化学与黏合
• 学科: 工学
• 关键词: 稀土 杂多配合物 电性能 扩渗
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 所属期刊栏目: 试验与研究
• 页码范围: 47-49
• 页数: 3页
• 分类号: TQ710.6
• 字数: 1595字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-0017.2008.06.015

摘要

采用稀土多元扩渗的方法,通过高温热解硼钨杂多配合物制备了共生型(ITB)钨青铜.对产物结构进行了XRD、XPS、TG-DTA表征,同时研究了温度对共生型钨青铜的导电性能的影响.结果表明,共生型钨青铜电导率随温度变化呈现一定规律:从室温(300K左右)到500K左右,电导率随温度变化不大,从525K开始电导率有个突增阶段,在600～625K左右达到最大值.在前躯体是硼钨钆的情况下,混合稀土扩渗得到的钨青铜室温电导率为1.05×10-2·cm-1,产物在500℃以下具有较好的热稳定性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵弘韬		1	0	0.0	0.0
2	张丽芳		1	0	0.0	0.0