蚀刻设备的现状与发展趋势

• 作者: 童志义
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 蚀刻设备 32 nm节点 双重图形蚀刻 高k/金属栅材料 金属硬掩膜 通孔硅技术
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 所属期刊栏目: 趋势与展望
• 页码范围: 3-9
• 页数: 7页
• 分类号: TN305.7
• 字数: 8389字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2008.06.002

摘要

概述了蚀刻技术与设备的现状,针对32nm技术节点器件制程对蚀刻设备在双重图形蚀刻、高K/金属栅材料、金属硬掩膜及进入后摩尔时代三维封装的通孔硅技术(TSV)方面挑战,介绍了蚀刻设备的发展趋势.