Zetex新款超小型无铅MOSFET新产品

• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: MOSFET 产品 无铅 超小型 印刷电路板 封装器件 半导体公司 DFN封装
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 页码范围: I0005
• 页数: 1页
• 分类号: TN386.1

摘要

Zetex半导体公司近日推出其首款采用无铅2mm×2mm DFN封装的MOSFET产品ZXMN2F34MA。该器件的印刷电路板占位面积比行业标准SOT23封装器件小50％．板外高度只有0．85mm．适用于各类空间有限的开关及电源管理应用，如降压／升压负载点转换器中的外置开关。对这些应用而言，印刷电路板的占位面积、散热性能及低阀值电压是最重要的。