SiP的最新技术动向

• 作者: 梁鸿卿
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 技术动向 SIP 工艺技术水平 信息化社会 多媒体处理 IP技术 多功能化 设备系统
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 页码范围: 49-52
• 页数: 4页
• 分类号: TN915.04

摘要

1、SiP技术的需求 当今的信息化社会促进了小型便携式电子设备系统的多功能化，并进一步促进了多媒体处理和网络功能的融合。为了应对这些要求，仅采用原本的SOC（System On Chip）则在功能上和成本上都不相适应了，故而SiP（System In Package）应时而生。SiP原本是为应对某些设备制造的SOC工艺技术水平而采取的措施，而如今却成了比最尖端的SOC工艺技术还要先进的解决方案和工艺指南。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	梁鸿卿	中国电子科技集团公司第二研究所	12	5	2.0	2.0