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半导体热电陶瓷ZnO热压成型的研究
半导体热电陶瓷ZnO热压成型的研究
作者:
张仁元
李瑜煜
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
热压成型
半导体热电陶瓷
ZnO
热压工艺
粘结剂
摘要:
研究了半导体热电陶瓷ZnO热压成型技术,采用正交试验研究优化出其热压成型工艺;试验结果表明,所用的热压成型工艺,具有显著的活化烧结功效,可明显地降低压制压力和热压温度并缩短热压时间.试样组织疏松、有较多的孔隙,这有利于降低其热导率提高热电性能.在无粘结剂中、温低压条件下的可制备出具有一定机械强度、热电性能良好的ZnO块体热电陶瓷.
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关键词热度
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文献信息
篇名
半导体热电陶瓷ZnO热压成型的研究
来源期刊
硅酸盐通报
学科
物理学
关键词
热压成型
半导体热电陶瓷
ZnO
热压工艺
粘结剂
年,卷(期)
2008,(3)
所属期刊栏目
研究快报
研究方向
页码范围
610-614
页数
5页
分类号
O482.2.6
字数
3030字
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
张仁元
广东工业大学材料与能源学院
128
1891
24.0
37.0
2
李瑜煜
广东工业大学材料与能源学院
35
193
8.0
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半导体热电陶瓷
ZnO
热压工艺
粘结剂
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
硅酸盐通报
主办单位:
中国硅酸盐学会
中材人工晶体研究院有限公司
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-1625
CN:
11-5440/TQ
开本:
16开
出版地:
北京市朝阳区东坝红松园1号中材人工晶体研究院733信箱
邮发代号:
80-774
创刊时间:
1980
语种:
chi
出版文献量(篇)
8598
总下载数(次)
10
总被引数(次)
58151
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