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摘要:
引线键合质量直接影响半导体产品的可靠性.在这里我们探讨在芯片的焊盘(PAD)或内管脚表质量不好的情况下,改善压焊质量的方法.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 特殊情况下的压焊
来源期刊 电子工业专用设备 学科 工学
关键词 热超声压焊 质量提高 措施 压焊参数
年,卷(期) 2008,(2) 所属期刊栏目 测试技术
研究方向 页码范围 36-37
页数 2页 分类号 TG453
字数 1999字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1004-4507.2008.02.009
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 舒斌 4 7 1.0 2.0
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2008(0)
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2011(1)
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  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
热超声压焊
质量提高
措施
压焊参数
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工业专用设备
双月刊
1004-4507
62-1077/TN
大16开
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
1971
chi
出版文献量(篇)
3731
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31
总被引数(次)
10002
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