2008日东中国万里行·高端SMT工艺及设备巡回报告会成功走进惠州

• 作者: 杨智聪
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 中国电子学会 电子专用设备 SMT工艺 报告会 惠州 组装生产 技术支持 专家委员会
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 页码范围: 2-3
• 页数: 2页
• 分类号: TN-26

摘要

我国无铅化电子组装生产将开始步入成熟期，但仍然存在着较多的技术难题与困惑，为了解决无铅化过程中涉及的各种工艺问题，加强对实际生产中工艺与设备的技术支持，日东电子科技（深圳）有限公司联合中国电子学会SMT咨询专家委员会、深圳加工贸易企业协会SMT专业委员会、中国电子专用设备协会及全国各地SMT专委会举办2008日东中国万里行·高端SMT工艺及设备巡回报告会。