乐思ViaForm整平剂化学镶铜镀获美国专利

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 美国专利 整平剂 铜镀层 化学 半导体行业 电镀系统 共面性
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 页码范围: 57
• 页数: 1页
• 分类号: TQ436.9

摘要

乐思（Cookson）公司的ViaForm整平剂化学镶铜镀层已荣获第7，316，772项美国专利。 这项最新专利为ViaForm镶铜镀工艺之前获得的几项专利提供了补充和更多支持。ViaForm整平剂是半导体行业首例支持标准三步加成镶嵌电镀系统的整平剂，大大提高了整个晶圆表面的铜共面性。