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厚铜基微波板工艺技术探讨
厚铜基微波板工艺技术探讨
作者:
钱奕堂
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
技术
工艺
波板
铜基
高介电常数
电子工业
微波通讯
微波器件
摘要:
随着电子工业的迅猛发展,微波通讯事业也是日新月异。微波器件的小型化,模块化已成为当前发展的一个趋势。我们在生产厚铜基、高介电常数微波板时遇到了不少难题,在这里愿和大家一起探讨此类印制板加工中的工艺技术。
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厚铜基微波板工艺技术探讨
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印制电路资讯
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工学
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波板
铜基
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电子工业
微波通讯
微波器件
年,卷(期)
2008,(3)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
81-83
页数
3页
分类号
TN925
字数
语种
DOI
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作者信息
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单位
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钱奕堂
1
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工艺
波板
铜基
高介电常数
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研究起点
研究来源
研究分支
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引文网络交叉学科
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期刊影响力
印制电路资讯
主办单位:
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
出版周期:
双月刊
ISSN:
2070-8467
CN:
开本:
出版地:
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
邮发代号:
创刊时间:
语种:
出版文献量(篇)
7384
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