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摘要:
随着电子工业的迅猛发展,微波通讯事业也是日新月异。微波器件的小型化,模块化已成为当前发展的一个趋势。我们在生产厚铜基、高介电常数微波板时遇到了不少难题,在这里愿和大家一起探讨此类印制板加工中的工艺技术。
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文献信息
篇名 厚铜基微波板工艺技术探讨
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 技术 工艺 波板 铜基 高介电常数 电子工业 微波通讯 微波器件
年,卷(期) 2008,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 81-83
页数 3页 分类号 TN925
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研究主题发展历程
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技术
工艺
波板
铜基
高介电常数
电子工业
微波通讯
微波器件
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
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