提高某微波组件SMP装配质量工艺技术研究

• 作者: 吴双 王得宇
• 来源期刊: 电子质量
• 学科: 工学
• 关键词: 驻波超差 理论仿真 工艺改进
• 年，卷（期）: 2018,（7）
• 所属期刊栏目: 专业测试
• 页码范围: 18-23
• 页数: 6页
• 分类号: TN61
• 字数: 2824字
• 语种: 中文

摘要

某微波组件一次装配合格率仅为53.8％,对现有故障进行分类,发现驻波测试超差故障比例达到30.8％,对产品装配焊接过程进行清查,初步判定驻波测试超差故障与SMP装配的工艺方法存在关系.经过仿真模型建立及理论仿真,找到了驻波超差的故障原因,并针对故障因素进行工艺改进,优化了现有工艺方法,解决了SMP烧结时锡量难以控制、驻波超差等瓶颈问题,提高了某微波组件SMP装配质量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王得宇		3	26	2.0	3.0
2	吴双		1	0	0.0	0.0