2008国际线路板及电子组装展览会变革缔造万千商机

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 中国国际贸易促进委员会 电子组装 线路板 展览会 商机 会展中心 电子工业 广州市
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 页码范围: 68
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

香港，2008年7月22日讯“2008国际线路板及电子组装展览会”将于2008年12月3—5日在中国深圳会展中心隆重举行。本展会由香港线路板协会（HKPCA）、美国电子工业联接协会（IPC）及中国国际贸易促进委员会广州市分会（CCPIT—GZ）联合主办，并以“变革创新共享盛腾”为主题。