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PolyOne无卤无磷阻燃产品系列
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无卤无磷阻燃覆铜板基板材料的研究进展
无卤无磷
覆铜板
阻燃
无卤无磷阻燃覆铜板基板材料的研究
苯并(口恶)嗪树脂
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无卤无磷阻燃剂
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无卤阻燃电缆料的研究现状
无卤阻燃
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期刊影响力
电气工程学报
主办单位：
机械工业信息研究院
出版周期：
季刊
ISSN：
2095-9524
CN：
10-1289/TM
开本：
16开
出版地：
北京市
邮发代号：
创刊时间：
2006
语种：
chi
出版文献量（篇）
2845
总下载数（次）
7
总被引数（次）
5079
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