一例SQFP-144混合焊接不良的改进

• 作者: 黎海明
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 表面组装 混合焊接 QSP 连锡 测温板
• 年，卷（期）: 2008,（5）
• 页码范围: 57-59
• 页数: 3页
• 分类号: TN405

摘要

表面组装在有铅焊接向无铅焊接的过渡时期，经常会遇到有铅元件与无铅锡膏的焊接组装，或者无铅元件与有铅锡膏的焊接组装，我们都称之为混合焊接。由于材料特性的差异，在混合焊接时常常出现很多新问题，而这些新问题往往不能靠过去的经验就能解决得好的。同时，细间距（fine-pitch）的QFP，由于它的引脚的细间距而比较容易造成连锡，因而也经常是我们关注的焦点。本文将论述一例实际产生中出现的SQEP-144P混合焊接不良的改进过程供大家参考。

作者信息

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1	黎海明		2	0	0.0	0.0