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摘要:
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电子集成块封装工艺及传递模设计
IC封装
工艺
传递模设计
混合封装电力电子集成模块内的传热研究
混合封装电力电子集成模块
传热
热模型
电子集装箱设备交接单的应用
电子信息交换技术
集装箱运输业
设备
接单
应用
交接
传统
纸面
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 关于台达电子集团
来源期刊 伺服控制 学科 经济
关键词 工业自动化 供货商 绿色设计 通讯网络 电力电子 直流风扇 普通建筑 建筑理念 消费性 控制技术
年,卷(期) sfkz_2008,(10) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 75
页数 1页 分类号 F426.63
字数 语种 中文
DOI
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引文网络
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2008(0)
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研究主题发展历程
节点文献
工业自动化
供货商
绿色设计
通讯网络
电力电子
直流风扇
普通建筑
建筑理念
消费性
控制技术
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
伺服控制
其它
出版文献量(篇)
2752
总下载数(次)
13
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