变革创新迎接挑战共享盛腾——记2008国际线路板及电子组装展览会

• 作者: 杨智聪
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 电子组装 展览会 线路板 创新 会展中心 开幕式
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 页码范围: 8
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

备受业界人士关注的2008国际线路板及电子组装展览会于2008年12月3日-5日在中国深圳会展中心隆重举行。随着12月3日的一声炮响，本届展览会顺利开幕，盛大的开幕仪式预示着展会的空前盛况与巨大成功，开幕式结束后，香港线路板协会主席与美国IPC协会主席以及贸促会相关领导一行十余人一起参观并巡视了展览会。