高品质全面助力无铅焊接解决方案——访北京中成航宇空分设备有限公司王凌峰总经理

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊接 空分设备 总经理 电子制造业 有限 北京 品质 制造厂商
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 页码范围: 11-12
• 页数: 2页
• 分类号: TN405

摘要

随着各国环保指令的实施，电子制造业的绿色无铅化已是大势所趋，如何在保证焊点外观、焊接可靠性与生产成本之间取得有效的平衡，是电子制造厂商面临的困难之一。