第二届中国国际电子封装和组装技术大会CHINA SMT FORUM2008圆满结束

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 电子组装技术 电子封装 SMT 国际 中国 FORUM 太平洋
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 页码范围: 77
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

商务传媒集团（BMCAG）于11月4日-5日在喜来登豪达上海太平洋大酒店成功举办了第二届中国国际电子封装和组装技术大会（China SMT Forum 2008）。