2008年1月-2月培训动态

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 失效分析 电子产品 培训 失效机理 高可靠性 产品失效
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 页码范围: 81-84
• 页数: 4页
• 分类号: TN06

摘要

拓普达“电子产品的失效分析技术与经典案例” 课程作用：电子产品在不断与失效作斗争中不断提高可靠性，失效分析是与产品失效作斗争的最有效的工具，通过对失效产品的失效分析，诊断失效产品的失效机理，以失效机理为引导，进一步分析诱发失效机理的应力.